【ku酷游网址】台湾半导体产业协会推动产学桂冠计划解套人才问题

本文摘要：台湾半导体产业协会（TSIA）近期启动产学研放桂冠计画，一特立独行产学合作计画多由政府资金补助金的模式，而由参予厂商和政府各出资60%与40%的经费，期利用业界自发性的参予，超过由产率领学、由学反对出产的目的，同时增大产学鸿沟，为台湾半导体业育才、拔才。

台湾半导体产业协会（TSIA）近期启动产学研放桂冠计画，一特立独行产学合作计画多由政府资金补助金的模式，而由参予厂商和政府各出资60%与40%的经费，期利用业界自发性的参予，超过由产率领学、由学反对出产的目的，同时增大产学鸿沟，为台湾半导体业育才、拔才。该计画已取得七十家企业以及科技部、经济部和教育部反对。　　台湾半导体产业协会理事长暨钰自创董事长卢超群指出，育才、拔才是IC设计业突破茁壮挑战的最重要关键。

　　台湾半导体产业协会理事长暨钰自创董事长卢超群回应，过去台湾半导体产业能发展是因为有必要的环境，但现今已面对转型时刻，而IC设计业则扮演着转型的最重要角色。然而，眼前台湾的环境并有利IC设计产业发展，还包括人才、出海口及创业投资环境都有问题，亦即孕育出IC设计业的土壤不对，所以必需新的翻土、耕耘产业基础，才能让产业班车美好的花朵。

　　事实上，台湾IC设计产业虽享有非常丰富产业链、成本和技术等优势，但长久以来也面对人才外流、市场过小等难题；其中，人才是IC设计业的创新来源，堪称产业可持续发展的最重要关键，但台湾IC设计业面对科技菁英培育容易与被他国挖角的问题。有鉴于此，台湾半导体产业协会计画利用桂冠计画提高人才培育环境，让IC设计业持续欣欣向荣。　　据报，桂冠计画将筹组桂冠联盟，现阶段有数七十家半导体厂参予，并对外开放给所有学校申请人，还包括台大、清大、交大、台湾科技大学与台北科技大学都在申请人行列。　　卢超群更进一步说明，桂冠联盟将扮演着两个角色，第一个角色是媒合平台，可替半导体业者与教授脑瘤，半导体公司可将优秀员工带回学校，让合作教授栽培员工沦为博士，同时双方亦协力研发半导体技术，并让该技术沦为实际能用产品。

对该名员工而言，其不仅可获得学位，更加能积累业界年资，且拥有经费补助金，不利更有更加多人钻研博士；对公司而言，则能取得先进设备的半导体技术及高品质的IC。　　该联盟第二个角色是群集教授实力。卢超群说明，对教授来说，如果其研究夸奖，之后不会受到产业界注目、获得更加多研究资金。该计画有助提高国内教授低薪困境，减少卓越教授被国外高薪挖角的危机。

此外，大同小异以往由政府主导的产学合作，桂冠计画是崭新的架构，因为其主要是由产业界借钱、政府辅助学界，是一个极具自发性的计画，可帮助教授取得更加多研究经费来培育科技栋梁。

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